Пайка и ремонт SMD, BGA микросхем по низким ценам
Пайка СМД и БГА микросхем.
Ремонт плат и электронных модулей
Ремонт плат - восстановление электронных модулей путем замены вышедших из строя компонентов.
На нашем предприятии используются ковекционные ремонтные системы, что позволяет производить монтаж/демонтаж микросхем и ремонт печатных плат с высочайшим качеством, практически не отличающимся от качества пайки в конвейерных печах.
Набор насадок разного размера позволяет монтировать/демонтировать широкий спектр компонентов, включая микросхемы в корпусах BGA. Также при необходимости мы производим реболлинг BGA.
После ремонта мы сообщаем Заказчику о возможных причинах возникновения отказов и даем рекомендации, как избежать таких ситуаций в будущем.
На все выполненные работы предоставляется гарантия.
Реболлинг и пайка BGA
Под реболлингом BGA (от англ. reballing) понимается процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен бракованных или поврежденных при операции его демонтажа.
Данная операция может применяться при ремонте электронных модулей в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже приведет к больши?м затратам при заказе новых ЭК в единичных экземплярах, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату.
На нашем предприятии реболлинг BGA проводится с помощью различных методик и с использованием специальной оснастки, набора готовых шариков, паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками.
При проведении реболлинга или пайки BGA, также как и при любой другой операции с BGA-компонентами, мы выполняем все требования по защите от воздействия статического электричества и принимаем меры к удалению избыточного количества влаги из корпусов компонентов.
http://www.exlab.ru/services/reballing.html
